初冬时节，位于红莲湖数字经济产业园内的思亚诺存储芯片先进封装项目施工现场热潮涌动。目前，项目洁净车间基础改造与装修、工艺管线铺设等核心工程正加速推进，一座聚焦先进封装技术的现代化工厂雏形初显，预计年内实现投产运营。
作为华容区“招大引强”战略的标杆性半导体项目，思亚诺存储芯片先进封装项目总投资达25亿元，计划分三期建设。一期投产后，预计月产能可达500万件。该公司长期专注于存储主控芯片设计、存储芯片封装、模组方案研发及生产制造，拥有多项核心专利技术。此次选择落户红莲湖数字经济产业园，正是看中其独特的产业区位优势。
“这里紧邻长江存储，可实现从‘晶圆’到‘封装’环节的无缝对接，大幅提升产业链协同效率。”公司总经理胡坤介绍，项目还可依托江城实验室、九峰山实验室等优质研发平台资源，加快推动存储芯片先进封装全工艺环节的国产化与自主可控。
在施工现场，记者看到主要装修材料已全部进场，施工人员各司其职、有条不紊地开展作业。“目前各项施工任务正按时间节点稳步推进，我们将以‘半导体速度’高标准完成建设任务。”项目经理胡明松表示，施工方已组建专业团队，持续优化施工方案，确保项目早日竣工交付。
华容区相关负责人表示，科技创新是区域发展的核心动力。思亚诺项目科技含量高、应用范围广、市场潜力大，与华容主导产业发展方向高度契合。项目建成后，将有效填补湖北省在国产高端存储芯片封装领域的产能缺口，助力鄂州形成从“晶圆制造”到“先进封装”再到“模组应用”的完整产业链闭环，全力构建半导体全产业链生态圈，为湖北省打造世界级存储芯片产业高地注入强劲动能。